隨著電子設計的垂直應用發展整合度變得更高、更多樣化,Cadence 已提出系統設計 的新策略來因應,並以「beyond the chip」概念為基礎,打造完備涵蓋設計與分析軟體全流程解決方案。
Cadence台灣總經理宋栢安 (Brian Sung) 日前接受電子時報訪問時指出,系統設計的三項重要趨勢: 更多的3D-IC、系統級封裝(SiP)或多晶片模組,準確的訊號完整性分析更為重要,以及無線通訊技術的廣泛應用。
他表示,Cadence整合設計與分析的全流程平台,協助台灣半導體產業掌握契機,更快、更聰明地達成更佳設計品質。同時Cadence也持續投資台灣,積極培養產業人才,協助客戶迎接新世代的全球市場商機。
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